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该奖项重点关注机器人的智能“大脑”领域， ，，旨在表彰在机器人主控芯片、、、驱动芯片、、、算力芯片等底层硬件上实现技术突破的创新者 。。
。获奖成果将在算力、、、能效、、、集成度等核心指标上树立新的行业标杆， ，，为下一代智能机器人提供强大的硬件支撑， ，，是实现机器人产业自主可控的战略环节 。。
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芯明自研空间智能芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、、、端侧AI、、、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片， ，，能够有效满足机器人与具身智能AI模型在空间感知与理解方面的核心需求， ，，为空间智能大模型提供坚实的技术支撑， ，，并同步提升其整体运行效率 。。
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获得本次殊荣， ，，标志着芯明的技术成果再次获得了行业权威的高度认可 。。
。未来， ，，芯明将继续深耕底层硬件创新， ，，推动关键技术突破， ，，为机器人产业的自主可控与创新发展提供核心支撑 。。
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